회사연혁
1. 인사말 및 사업 소개
안녕하세요. 😊 너무 오랜만에 연락드려 죄송합니다. 전 에스엠텍 사장 방상돈입니다. 꾸벅.
못 뵌 기간 동안에도 많은 성장과 발전을 이루셨으리라 기대하며, 도움 될 사업 소개해 드립니다. 경제 부분, 특히나 반도체, 선박, 로봇, 자동차, 그리고 스포츠, 예능, 교육열, 한류의 모든 분야에서~ 특히 국방 장비 세계 1위로 나가는 대한민국 특등의 타고난 민족성을 자랑스럽게 생각합니다.
세계 최초로 개발한 장비와 컨설팅 사업이 있어서 본 메시지를 보내드립니다. 지금 이 시간에도 PCB나 알루미늄, 세라믹에 각종 부품 납땜으로 너무 고생하시는 분들께 도움이 되도록 최신 정보를 보내드립니다. 주변 분들께도 정보 전달 부탁드립니다. 화이팅!!
“PCB 생산과 Rework 시 완벽한 납땜 실현! No Void, 진짜가 왔다! 가장 좋은 가성비.” PCB Assy의 완벽 생산은 물론 수리 시 재납땜 문제 해결은 저희가 맡겠습니다. 특히 불량 생산된 Main PCB를 손쉽게 FLUX나 SOLDER PASTE만 장비 이용하여 완벽 수리합니다.
2. 기술 배경 및 전문성
제 납땜의 전문성 확보는 일본 MPI사의 SMD Rework, MOUNTER 장비 수입 판매와 서비스를 시작하고 3년 후 신제품 Rework 장비 생산과 Stand alone Reflow 생산과 판매, 총 40년의 세월간 더 나은 장비로 개발해 왔습니다.
SMD와 수삽(삽입부품) 혼재 기판의 생산과 수리를 할 수 있는 Reflow 생산/Rework 겸용으로 사용할 수 있는 만능 장비를 개발할 수 있으며, 홍상어와 이외 어뢰와 미사일 메인 보드 수리용으로 리워크 장비를 국방과학연구소에 납품하여 사용 중입니다. 특히 우리의 자랑인 최첨단 전투기 KF-21 시리즈에 사용되는 레이더 생산과 개발 용도로 2중 용도로 개발 완료하여 판매를 재개합니다.
기존 Air Reflow, N2나 진공 상태의 Reflow 납땜 생산과 Rework 방식을 넘어선 차별화된 기술로서 과열과 미열로 인한 불량 없이 정확한 첨단 히팅 기술로 용접 부위의 자연적인 접착력, 응창력으로 완벽한 납땜과 재납땜을 실현하며 No Void를 구현합니다.
3. 장비의 주요 특징 및 성능
슈퍼컴퓨터, 우주항공 장비, 군사용 부품 특수 납땜과 전자회로 기판의 경우 생산, 개발, 정비하고자 하는 모든 종류의 Board/Substrate에 탑재되는 각종 삽입 부품, SMD, 금속, CONNECTOR 등의 납땜 / GOLD나 이형 금속의 납땜, 재납땜이 가능합니다. (저희 홈페이지 방문으로 확인 가능함)
정밀 탈착: 삽입되어 밀봉 납땜된 부품도 완벽 탈착 가능.
빠른 교체: Shield can도 5초 이내 교체 가능 (Option).
맞춤형 제작: 알루미늄 기판, 반도체 기판, 세라믹 기판 등 고객 맞춤 주문 생산 장비 제작 가능.
범용성: 여타 금속이나 세라믹, 일반 기판을 두께 영향 없이, 덮개나 가이드 지그 혼재의 복잡한 기구를 사용하더라도 완벽한 납땜과 골드 땜 가능.
손상 방지: 작업 부품과 주변 부품들의 온도 손상 없이 완벽 구현.
4. 주요 납품 및 작업 실적
국방: 최첨단 전투기 KF-21EF, KF-50의 AESA RADAR Board 생산과 수리 완벽 수행. 군용 PCB 생산/개발/정비용 납땜 전용 장비 ADD(국방과학연구소) 납품 완료.
반도체: 반도체 Wafer 완벽 납땜, 두께 6mm 26층 Ceramic 기판 위 Gold pin 6,000개 Gold 땜. 삼성전자/반도체 1차 벤더 3개사 납품 완료. Socket과 이형 부품, Wafer와 Wafer 납땜, Test Jig 생산과 수리를 한 장비에서 실행.
슈퍼컴퓨터: 메인 보드 36층(6.5mm) 기판에 장착된 대형 방열판으로 감싸진 삽입 부품들과 SMD CPU 부품의 탈착과 재납땜을 기판이나 부품 손상 없이 완벽 수리 (NEC Japan 납품). 미국 IBM과 일본 NEC 및 용산, 구미 PC 메인 기판 수리업체 납품 완료.
기술 혁신: 용접부 내부의 기포(VOID) 최소화 신기술로 완벽 납땜 구현.
커넥터: 대형 Plastic 커넥터와 소켓도 PCB 온도 손상 없이 탈착과 교체 가능. 인접 부품 온도 손상 무조건 없음. (미국 IBM 납품)
방수/코팅: 부품 방수 용도 접착 Glue 용재, 젤 가열/부착과 제거 가능. IR과 UV Coating 혼합 사용, Lamp/Ceramic Heater로 납땜 전후 실행 가능. (삼성전자 휴대폰)
휴대폰 수리: 삼성전자 구미 전문업체에 휴대폰 수리 용도로 6대 납품 완료.
온도 제어: 특수 용도 보드들의 혼재 PCB에 부위별로 정교한 온도로 가열 및 별도 온도 제어 가능 (REFLOW 용도 사용 시).
PC/노트북: Notebook과 P/C main Board 통채로 생산 및 재납땜 가능. (생산 시 납땜보다 더 강하고 간편하게 가능)
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